一塊固體二氧化碳（簡稱干冰）的溫度為零下78.5攝氏度。一旦抵達(dá)這個溫度，二氧化碳就會繞過液態(tài)直接提高成氣體。一磅重量的干冰可發(fā)生250升二氧化碳?xì)怏w！假如加熱一塊干冰，比方將它放入溫水中，它就會更快地發(fā)生提高。似乎從一塊干冰中脫落的霧實際上不是二氧化碳本身，而是來自空氣的水蒸氣，因為二氧化碳的冷卻作用而冷凝。這種作用在溫暖的潮濕空氣中會愈加的明顯; 因此，將直接將干冰放入溫水中不只會加速其提高，還會發(fā)生大量霧氣，這就呈現(xiàn)了舞臺的煙霧作用。在零下78.5攝氏度以上的任何密封的容器里，提高干冰會發(fā)生很大的壓力。在視頻中的設(shè)備中，壓力迫使氣體從已浸入肥皂溶液的噴嘴中排出，然后發(fā)生霧氣和二氧化碳泡沫。

重慶干冰作用速度代表干冰噴嘴相對于停止的封裝體單位時刻內(nèi)移動的間隔，作用速度首要經(jīng)過影響單位時刻抵達(dá)切割側(cè)壁外表的干冰顆粒數(shù)量和作業(yè)效率對處理作用發(fā)生重要影響。作用速度越小，外表單位面積單位時刻遭到的干冰顆粒數(shù)量越多，形成的顆粒爆破力越強(qiáng)，外表雜質(zhì)越易遭到剝離作用而去除。可是過小的速度不只使作業(yè)效率下降，還會導(dǎo)致阻焊層破損嚴(yán)重。所以，操控好干冰作用速度對半導(dǎo)體封裝外表質(zhì)量改善作用含義重大。

在其他參數(shù)條件不變的情況下，試驗得到干冰作用速度對處理作用的影響規(guī)則。由圖 5a 能夠看出， 與噴發(fā)壓力的作用作用相反，跟著作用速度的增大， 塑封區(qū)域和 PCB 區(qū)域的雜質(zhì)含量逐步增大。如圖 5b 所示，阻焊層破損率隨速度的添加逐步下降，當(dāng)速度大于 40 mm/s 時，阻焊層破損率的下降速度變緩且根本穩(wěn)定在 0%的水平，說明在速度為 40 mm/s 或更大時，作用在資料外表的干冰沖擊力較小，不足以對PCB 的微裂形成進(jìn)一步的破壞作用。歸納資料外表Cu 雜質(zhì)殘余量與 PCB 阻焊層的破損率得出，最優(yōu)的干冰作用速度為 40~50 mm/s。

噴發(fā)視點首要影響阻焊層的破損率，這是因為微裂紋在 PCB 外表有一定的方向性，噴發(fā)視點越小， 微裂口方向與沖擊方向越筆直，阻焊層越容易沿著微裂方向形成大裂紋致使脫落；而噴發(fā)視點越大，微裂紋遭到的沖擊力越平行于微裂口方向，微裂口遭到的沖擊力越小，越不容易使裂紋分散變大。本試驗封裝體樣品水平停止放置，干冰噴嘴在其上方成不同視點進(jìn)行噴發(fā)，噴發(fā)視點對雜質(zhì)去除量的影響作用如圖6a 所示。噴發(fā)視點小于 70?時，外表 Cu 雜質(zhì)含量均較低，雜質(zhì)去除作用明顯；當(dāng)噴發(fā)視點大于 70?并繼續(xù)添加時，Cu 雜質(zhì)含量突然大幅度添加，接近未清洗時雜質(zhì)含量。

干冰清洗熔噴布噴絲板洗滌方法：
1.將需要清洗的設(shè)備拆開下來，運(yùn)用干冰清洗機(jī)急速制冷清洗。
2.清洗30分鐘后要把每塊噴絲板的方位和噴絲板的正反面調(diào)整一遍。
3.干冰清洗時刻一般在60-90分鐘即可清洗潔凈。
4.干冰清洗完畢后的噴絲板要及時用氣槍把板面和微孔里的水分吹干。
5.噴絲板清洗潔凈后要及時組裝好放在潔凈干燥處或及時放到紡絲形體內(nèi)以免受潮和外來塵埃。